设备分类编码: 120499

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [信息科学与系统科学, 物理学]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 0451-82519850

电子邮箱: fengjuntian@hrbeu.edu.cn

通讯地址:

邮政编码:

联系人: 田凤军

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>加工工艺实验设备>>其他

规格型号: MRSI605

所属科研设施:

主要功能: 近年来，我们已经开展了石英基光子芯片的研究，引进了美国Newport公司MRSI-605光学芯片光封装平台。Newport公司为其MRSI-605高级封装粘片机增加了“先进的校准”功能，从而使元件能够以相对于x和y轴基准10um的精度进行定位。此次定位精度的提高是通过增强产品的照明、软件和视觉效果实现的，从而使产品达到了超精确装配所要求的水平。目前，随着微光学、硅光子学和光子集成电路技术的发展，“光子芯片”逐渐成为科学家研究的热点。所谓光子芯片，是一种微光学子系统，在晶圆片的规模上集成混合硅激光器、平面光

主要技术指标: 机械性 X-Y 分辨率 0.5 micron 线性玻璃标尺 Theta 分辨率: 0.0072度 (标准) 精确度: +/- 10 um 重复性 +/- 0.0001 速度 XY: 35 ips Dispensing 调试 正向往复式泵浦 时间压力调试 激光高度传感器 自动尖端清洁/ 指针校准 （Epoxy Stamping for dots down to 0.005）环氧冲压件暂时记录为0.005 视图系统 光学准直 全局/局部准直 模具特性准直 基准/模式识别: 用户定义 360 度任意模具方向 光间接/通过透镜/环或校准 设备 功率: 208 VAC, 60 Hz, 20 Amps 真空: 20" of Hg 气体力学: 80 PSI, 1 cfm 尺寸: 47" (L) x 52" (W) x 77" (H) 高: 4650 lbs (2110 kg); crated: 5000 lbs (2270 kg)

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

参考收费标准: