点击图片查看原图
键合机  (收藏)

价格: 暂无价格

暂无服务

立即购买   加入购物车   加入预约

推荐
记录

设备分类编码: 120304

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [动力与电气工程]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 023-65102519

电子邮箱: lidongling@cqu.edu.cn

通讯地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号

邮政编码: 400044

联系人: 李东玲

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>电子产品通用工艺实验设备

规格型号: SB6e4英寸

所属科研设施:

主要功能: 将不同的衬底键合在一起,可进行硅/玻璃阳极键合、共熔、热压以及制备SOI材料等

主要技术指标: 极限真空5×10-5mbar,对准漂移≤3μm

安放地址: 沙正街174号重庆大学微系统研究中心101室

服务内容: 将不同的衬底键合在一起,可进行硅/玻璃阳极键合、共熔、热压以及制备SOI材料等

服务的典型成果: 1. 为无锡纳微公司、北京大学、中电24所、26所提供键合工艺服务,总次数达800余次,对外加工收入已超过30万元;2. 为国防“973”、国防重点基金、国家“863”等重大项目提供键合技术服务,加工器件样品,保证了项目的顺利开展,并发表了相应的科研论文

对外开放共享规定: 1.校内外用户均可在工作日申请使用;2. 申请时需先讨论工艺方案,并填写加工申请单,双方无异议后根据实验室工作进度安排加工;3. 加工完成后,加工方结算产生的加工费

参考收费标准: 500元/小时,30分钟为基本时间单位



扫描二维码
关注“智创中国”
全球设备一手掌握。

服务支持 400-0660-652 周一至周日9:00-21:00 售后服务/投诉处理