设备分类编码: 120301

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [物理学]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 029-88880786

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联系人: 王警卫

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>电路板制造工艺实验设备

规格型号: SEC860

所属科研设施:

主要功能: 适合封装技术领域的研究和工艺试验使用。具体技术应用包括焊料贴片，金球凸点倒装贴片，RFID 贴片，以及高精度的半导体微波器件和激光二极管等光电器件的贴片。 ·对位精度 +/- 0.5微米 ·最大560X的放大倍率 ·贴片尺寸达2.0英寸 ·最大视场对角线1.2英寸 ·加热平台可选择3/4英寸快速加热平台到4英寸固

主要技术指标: 1．电脑控制焊接压力，温度曲线。 2．贴片精度为±4微米。 3．管芯尺寸：0.006″×0.006″-1″×1″。 3．焊接压力：5g-10Kg。 4．立体光束分光器，重叠像，便于对位。 5．彩色CCD视频摄像头，14″显示器。 6．观察系统放大范围：20X-200X。 7．两个分开的光纤照明器，用于管芯和衬底。 8．键盘和操纵杆控制。 9．电源：220V，15A，50/60Hz。 10．压缩空气：60Psi。 11．氮气：40Psi。 12．真空：20”Hg。 13．设备说明

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

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