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键合机  (收藏)

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设备分类编码: 120302

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [机械工程, 电子与通信技术, 航空、航天科学技术]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 029-88460384

电子邮箱: zbma@nwpu.edu.cn

通讯地址: 西安市碑林区友谊西路127号

邮政编码: 710072

联系人: 马志波

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>半导体集成电路工艺实验设备

规格型号: elan-cb6l

所属科研设施:

主要功能: 主要爱用于MEMS加工中的键合工艺,如:阳极键合、硅硅键合、热压焊料键合、玻璃釉料键合、共晶键合、SOI键合、聚合物键合以及粘合剂键合等。

主要技术指标: 键合材料种类:支持硅片、玻璃、聚合物等多种材料的键合 键合形式:支持硅硅、阳极、共晶、热压焊料、玻璃釉料、SOI、聚合物以及粘合剂等多种形式的键合 键合晶片层数:支持两层和两层以上晶片的键合 晶片尺寸:支持100mm直径晶片的键合 对准精度:优于1μm 线性移动:键合头部可以高精度的线性移动 键合腔要求:真空度小于5E-5mbar,可充多种气体,抽速小于1min(从0.1MPa到1mbar) 键合腔压力范围:5E-4mbar-10mbar 压力精度:+/-2% 键合温度:独立的上下加热 最高键合温度:500°C 键合温度均匀性:+/-3% 温度重复性:+/-3°C 温度稳定性:+/-2°C 最大键合力:8kN 最大键合电压:2000V 最大键合电流15mA

安放地址: 友谊西路127号

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定: 共享

参考收费标准:



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