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芯片劈裂装置  (收藏)

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设备分类编码: 120302

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [物理学]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 020-39943836

电子邮箱: stsjiang@mail.sysu.edu.cn

通讯地址:

邮政编码:

联系人: 江灏

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>半导体集成电路工艺实验设备

规格型号: OBM-90TPⅡ

所属科研设施:

主要功能: 用于半导体光电子、电子器件制备研究中分立器件芯片的成形、分离。

主要技术指标: 步进机构(Y 轴):速度 50mm/Sec MAX;分辨率 0.001mm;裂片台面:尺寸:120mm×30mm;槽宽 0.1mm~1mm;裂片刀(SK 材):移动量45mm;速度45 mm/Sec MAX; 分辨率0.001mm;裂片刀宽 110mm;影像处理系统:CCD 摄头及下光源;移动量(X 轴)≥100mm

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

参考收费标准:



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