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晶片键合机  (收藏)

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设备分类编码: 120302

仪器设备分类: 通用

主要学科领域: [电子与通信技术]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 0512-62872517

电子邮箱: hjhuang2007@sinano.ac.cn

通讯地址:

邮政编码:

联系人: 黄宏娟

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>半导体集成电路工艺实验设备

规格型号: CB6L

所属科研设施:

主要功能: 用于实现6英寸硅片和玻璃片之间的精确对准扩散键合、硅和硅之间的原子键精确对准键合。主要用于制备MEMS器件和微电子封装。

主要技术指标: 高压2000V,高真空1×10-4

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

参考收费标准:



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