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去胶机  (收藏)

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设备分类编码: 120302

仪器设备分类: 通用

主要学科领域: [电子与通信技术]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 0510-81817021

电子邮箱:

通讯地址:

邮政编码:

联系人: 罗九斌

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>半导体集成电路工艺实验设备

规格型号: PVA TePla

所属科研设施:

主要功能: 用于去除各种光刻胶或MEMS晶圆表面的保护胶及MESM结构牺牲层的释放。

主要技术指标: 可用于处理单片8寸及以下的晶圆和晶圆碎片; 尺寸不小于248(DIA)*245(L)MM; 功率输出范围0-600W,频率2.45GHZ; 去胶速率大于0.2UM/MIN

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

参考收费标准:



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