设备分类编码: 120301

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [材料科学, 电子与通信技术]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 0512-67162526

电子邮箱: cywang@suda.edu.cn

通讯地址: 苏州市吴中区干将东路333号

邮政编码: 215002

联系人: 王传洋

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>电路板制造工艺实验设备

规格型号: QSP-3

所属科研设施:

主要功能: 适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装； ●贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度； ●吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉

主要技术指标: 工作台面积：W420×D300mm PCB尺寸：最大350×250mm 工作台微调：不需调节 定位方式：外形、锡球 PCB定位方式：外形、基准孔 机器重复精度：±0.02mm 使用空压：3～7kgf/cm² 使用电源：单相220V、50/60Hz、100VA 机器尺寸：L400×W400×H400mm 机器重量：约25kg

安放地址: 干将东路333号

服务内容: 无

服务的典型成果: 无

对外开放共享规定: 无

参考收费标准: 无