点击图片查看原图
回流焊系统  (收藏)

价格: 暂无价格

暂无服务

立即购买   加入购物车   加入预约

推荐
记录

设备分类编码: 120399

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [材料科学, 电子与通信技术]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 021-62511070

电子邮箱:

通讯地址:

邮政编码:

联系人: 冯明

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>其他

规格型号: ERSAHOTFL3/201

所属科研设施:

主要功能: 回流焊系统依托微纳电子材料制造工艺与器件封装平台。该平台是电子功能材料的扩展研发支撑体系,同时具备器件集成与封装能力。回流焊系统的主要作用是融锡,把器件集成封装在PCB版上。回流焊系统是器件集成及封装的关键设备,其性能的可靠性及稳定性直接影响器件或者模块的电学性能、机械性能、以及可靠性等。

主要技术指标: 导轨宽度: 50~500mm 2) 传送方式:链条式 3) 传送方向:从左至右 4) 链条速度:200——2000mm/min(优于180-1800 mm/min) 5) 工艺边要求:4mm 6) 导轨传送高度: 900mm±75mm 7) 导轨固定方式: 前轨固定,后轨可调 8)通讯接口: 标准SMEMA接口,SMEMA-Communication Interface for infeed and outfeed 9)有UPS (Uninterrupted Power Supply) 10)有炉温曲线模拟生成软件

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

参考收费标准:



扫描二维码
关注“智创中国”
全球设备一手掌握。

服务支持 400-0660-652 周一至周日9:00-21:00 售后服务/投诉处理