设备分类编码: 120302

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [信息科学与系统科学, 材料科学]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 021-62511070

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联系人: 彭炜

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>半导体集成电路工艺实验设备

规格型号: DAD3220

所属科研设施:

主要功能: 高精度切割硅晶圆、化合物半导体晶圆、氧化物基片等; 具有刀片破损检查、非接触式测高、自动调平功能; 最大可切割6英寸圆形或方形材料

主要技术指标: 主轴功率≥1kW X/Y轴切割范围≥160mm，分辨率≤0.2？m，精确度≤ 5？m Z轴行程≥ 10mm，分辨率≤ 0.2？m，精度≤2？m 旋转角度≥ 270度 硅晶圆、GaAs晶圆切割：NBC-ZH 105F-SE 27HEDD刀片 蓝宝石单晶基片切割：VT07-SD400-VC100-75刀片

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

参考收费标准: