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真空磁控溅射镀层设备  (收藏)

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记录

设备分类编码: 120499

仪器设备分类: 通用

主要学科领域: [材料科学, 机械工程]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 021-34206785

电子邮箱: penglinfa@sjtu.edu.cn

通讯地址:

邮政编码:

联系人: 彭林法

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>加工工艺实验设备>>其他

规格型号: UDP850-4

所属科研设施:

主要功能: 沉积各种硬质镀层、软质镀层、化合物膜以及固体润滑膜等,并可用于低温回火的零部件表面强化。

主要技术指标: 设备可随客户制程需要而做机动性之改变。 封闭场非平衡磁控源的磁控靶源系原装英国进口,非中国制造。 选用与英国完全相同的关键零组件(真空泵、电源、OEM成分控制)。 可加工薄膜厚度范围:1nm-10um,薄膜厚度加工精度:±5 本设备可作英国TEER公司沉积各种硬质镀层、软质镀层、化合物膜以及固体润滑膜等。 抽真空系统在45分钟内,达到真空度2×10-5mbar、工作真空度优于1×10-4mbar。

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

参考收费标准:



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