设备分类编码: 120302

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [信息科学与系统科学, 物理学, 工程与技术科学基础学科, 材料科学]

仪器设备来源: 购置

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联系人: 彭炜

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>半导体集成电路工艺实验设备

规格型号: EB1100

所属科研设施:

主要功能: 用于Ti、Pd、Mo、Nb金属薄膜的溅射或共溅射沉积。

主要技术指标: 双腔室结构（进样室+溅射室），进样室极限真空度≦5E-4 Pa，溅射室极限真空度≦9.9E-6 Pa；4个4英寸溅射靶枪（平行板构型，向上溅射），2套2kW直流电源，1套900W射频电源，可在任意靶枪切换；样品台具备加热（最高300度），水冷和氩气背冷及旋转（最高转速60rpm）功能，可放置2-6英寸晶圆和10-50mm方片，进行射频反溅射基片清洗，靶基距离可原位调节（50-150mm）；4路工艺气路；放电气压0.2 - 3Pa；6英寸范围膜厚均匀性≦3%。

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

参考收费标准: