设备分类编码: 010904

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [物理学, 工程与技术科学基础学科, 材料科学, 机械工程, 动力与电气工程, 电子与通信技术]

仪器设备来源: 购置

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仪器所属类别: 分析仪器>>热分析仪器>>导热系数测定仪

规格型号: Phase 11

所属科研设施:

主要功能: 针对目前大功率LED器件散热与光效的矛盾，该设备通过正向电压法较精确地测量器件实际使用过程中的结温与热阻，并利用瞬态测试方法对器件的散热结构及RC模型进行分析，为器件的热可靠性分析提供科学的依据。 主要能测试已封装的半导体器件的热属性，包括半导体器件封装二极管，发光二极管，MOSFET，双 极晶体，功能模拟/数字集成电路，ACSICS，IGBT的，可控硅，晶闸管等。

主要技术指标: 2.1 设备工作电压：220VAC，3A，50/60Hz 2.2 器件的最大供电电压：5V（选配LED高电压放大器可以扩展到28V，上图中的稳压电源为0-55V、0-20A） 2.3 器件的最大供电电流：2A，10A，20A 2.4 结温的感应电流：1mA，5mA，10mA，20mA，50mA，0.1~50mA可设定 2.5 加热电流测量精度（低电流测量：0.2A,1A和2A测量） 2A系统：±1mA，10A系统：±5mA， 20A系统：±10mA 2.6 加热电流测量精度（高电流测量：2A,10A和20A测量） 2A系统：±4mA，10A系统：±20mA， 20A系统：±40mA 2.7 加热电压测量精度：±0.2%读数±0.025%量程 2.8 热电偶测量精度（T型）：典型±0.1℃，最大±0.3℃ 2.9 结温测量精度：典型±0.1℃，结温测量延迟时间：1us 2.10温度测试延时：最小3毫秒 芯片连接脉冲选择：0.002-1000秒 2.11加热和冷却曲线的跨度：1微秒 - 10000秒

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服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

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