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倒装键合机  (收藏)

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设备分类编码: 010199

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [其他]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 010-62788736

电子邮箱: yqgx@mail.tsinghua.edu.cn

通讯地址: 北京市海淀区中关村北大街

邮政编码: 100084

联系人: 蔡坚

仪器所属类别: 分析仪器>>电子光学仪器>>其他

规格型号: Fineplacer_145_Pico

所属科研设施:

主要功能: 倒装键合台采用高精度光学对准技术,结合热压、超声、共晶回流等方式来实现倒装芯片到封装基板的组装。

主要技术指标: 放大范围:40倍 ;贴装精度:±5μm;温度范围:室温~400℃ ;样品尺寸:小于50mmX50mm; 吸嘴尺寸:1mmX1mm、5mmX5mm、10mmX10mm;压力可调节控制:1~20N,0.1N可调。

安放地址: 北京市北京市海淀区中关村北大街

服务内容: 封装专区拥有相关先进仪器设备20余台套,多为进口设备,按功能主要分为:加工、测量/观察、环境可靠性测试及失效分析。部分设备面对校内外开放,可承担学校、科研单位和国内外企业的加工、测试及分析等技术服务与咨询。

服务的典型成果: 清华大学,北京大学,中科院电工所

对外开放共享规定: 正在完善中...

参考收费标准: 机时费(元/小时)——校内(院内):0.0、校内(院外):420.0、校外:600.0;



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