设备分类编码: 019900

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [其他]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 010-62788736

电子邮箱: yqgx@mail.tsinghua.edu.cn

通讯地址: 北京市海淀区中关村北大街

邮政编码: 100084

联系人: 蔡坚

仪器所属类别: 分析仪器>>其他>>其他

规格型号: SB2-SM

所属科研设施:

主要功能:    半自动激光锡球点焊机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。        激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，最大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装

主要技术指标: 植球尺寸：40μm、100μm、150μm、200μm、250μm

安放地址: 北京市北京市海淀区中关村北大街

服务内容: 封装专区拥有相关先进仪器设备20余台套，多为进口设备，按功能主要分为：加工、测量/观察、环境可靠性测试及失效分析。部分设备面对校内外开放，可承担学校、科研单位和国内外企业的加工、测试及分析等技术服务与咨询。

服务的典型成果: 中电14所，中电58所，清华大学，半导体照明联合创新国家重点实验室

对外开放共享规定: 正在完善中...

参考收费标准: 机时费(元/小时)——校内(院内):0.0、校内(院外):1750.0、校外:2400.0;开机费(元/次)——校内(院内):0.0、校内(院外):50000.0、校外:50000.0;