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晶片键合机  (收藏)

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设备分类编码: 019900

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [其他]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 010-62788736

电子邮箱: yqgx@mail.tsinghua.edu.cn

通讯地址: 北京市海淀区中关村北大街

邮政编码: 100084

联系人: 刘爱民

仪器所属类别: 分析仪器>>其他>>其他

规格型号: SB6e

所属科研设施:

主要功能: 针对4英寸硅片,实现硅玻璃阳极键合和硅硅共晶键合,双抛对准精度1微米,双面对准精度2微米。

主要技术指标: 双抛对准精度1微米,双面对准精度2微米

安放地址: 北京市北京市海淀区中关村北大街

服务内容: 教授1人、副教授1人、工程师1人

服务的典型成果: 北京大学、中科院电子所

对外开放共享规定: 正在完善中...

参考收费标准: 玻璃硅阳极键合(元/样品)——校内(院内):0.0、校内(院外):1050.0、校外:1500.0;



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