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晶圆键合机  (收藏)

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设备分类编码: 019900

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [其他]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 010-62788736

电子邮箱: yqgx@mail.tsinghua.edu.cn

通讯地址: 北京市海淀区中关村北大街

邮政编码: 100084

联系人: 冻逸冰

仪器所属类别: 分析仪器>>其他>>其他

规格型号: AWB-04

所属科研设施:

主要功能: 晶圆键合机可实现的晶圆键合方式包括共晶键合、阳极键合、热压键合。该设备采用在线红外对准,可实现精度为±2.5μm的晶圆与晶圆的键合。相比SUSS和EV Group的圆片键合机需在匹配光刻机上进行对准,该设备同时具备对准及键合两项功能,减少了移片对准精度的损耗。

主要技术指标: 该晶圆键合机可进行3-4英寸晶圆的键合;可上下层同时加热,最高键合温度500℃,最大键合压力10KN。

安放地址: 北京市北京市海淀区中关村北大街

服务内容: 封装专区拥有相关先进仪器设备20余台套,多为进口设备,按功能主要分为:加工、测量/观察、环境可靠性测试及失效分析。部分设备面对校内外开放,可承担学校、科研单位和国内外企业的加工、测试及分析等技术服务与咨询。

服务的典型成果: 清华大学,北京大学

对外开放共享规定: 正在完善中...

参考收费标准: 机时费(元/小时)——校内(院内):0.0、校内(院外):1400.0、校外:2000.0;



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