设备分类编码: 120499

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [电子与通信技术]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 13834507915

电子邮箱: yqsbc1@nuc.edu.cn

通讯地址: 太原市学院路3号

邮政编码: 030051

联系人: 石云波

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>加工工艺实验设备>>其他

规格型号: EVG510

所属科研设施:

主要功能: 晶圆键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，尤其是先进的MEMS、MOEMS制造的关键设备之一。其键合工艺主要包括阳极键合、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程，为各种微机电器件提供不同类型的键合封装，为检验不同材料、键合条件对可靠性的影响提供键合技术支持。

主要技术指标: 1.可用于阳极键合，共晶键合，玻璃浆料键合，Si-Si熔融直接键合等工艺； 2.可实现三层玻璃-硅-玻璃键合、玻璃-硅-硅键合； 3.适合晶圆键合的工艺尺寸：小片、2’’-4’’; 4.独立可控均匀对称的上、下加热电极，加热和冷却速度软件可控，最大升温/冷却速度可达45度/分钟； 5.键和温度：550℃，温度精度±1℃，厚度均匀性≤±1%； 6.键合压力精度≤±1%,150mm片上压力均匀度<±5%; 7.抽气速率：2分钟之内可抽至0.001mbar,气体回填时间小于10s。

安放地址: 中北大学

服务内容: 制定中

服务的典型成果: 暂无

对外开放共享规定: 制定中

参考收费标准: 制定中