设备分类编码: 120399

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [电子与通信技术]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 18135111964

电子邮箱: yqsbc1@nuc.edu.cn

通讯地址: 太原市学院路3号

邮政编码: 030051

联系人: 王任鑫

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>其他

规格型号: Omega LPX DSi

所属科研设施:

主要功能: 深硅加工技术作为微机电系统(MEMS)体微机械加工工艺中的一种重要加工方法,由于其控制精度高、大面积刻蚀均匀性好、刻蚀垂直度好、污染少和刻蚀表面平整光滑等优点常用于刻蚀硅高深宽比结构,在MEMS器件加工中获得越来越多的应用，包括：能量收集器、扬声器、无线射频识别技术、微型投影仪、振荡器、微电池等等。深硅加工设备是微纳加工中不可或缺的设备，为建立特种传感器加工平台特色和优势提供支持。

主要技术指标: 一、 设备用途： 该设备用于对4英寸晶圆片进行不同要求的硅材料刻蚀。 二、 技术规格要求： 1．基片尺寸：4英寸； 2．计算机检测控制系统，具有工艺流程存储能力； 3．具有可升级到操作6英寸、8英寸晶圆的能力； 4．基片传送模块：

安放地址: 中北大学

服务内容: 制定中

服务的典型成果: 暂无

对外开放共享规定: 制定中

参考收费标准: 制定中