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芯片键合机  (收藏)

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设备分类编码: 120302

仪器设备分类: 通用

主要学科领域: [电子与通信技术]

仪器设备来源: 购置

联系电话: 0592-2186890

电子邮箱: gdd@xmu.edu.cn

通讯地址:

邮政编码:

联系人: 谷丹丹

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>半导体集成电路工艺实验设备

规格型号: AML-AWB-04

所属科研设施:

主要功能: 主要用于MEMS加工工艺中的阳极键合、硅硅直接键合、融熔键合、热压键合等多种键合形式

主要技术指标: 1.最高加热温度:560℃ 2.最高电压:2.5KV 3.压力:2KN 4.真空度:5×10-5mbar 5.红外对准精度:5μm

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

参考收费标准:



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