设备分类编码: 120302

仪器设备分类: 专用

主要学科领域: [物理学, 材料科学]

仪器设备来源: 购置

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联系人: 王哲哲

仪器所属类别: 工艺试验仪器>>电子工艺实验设备>>半导体集成电路工艺实验设备

规格型号: MJB3

所属科研设施:

主要功能: 主要结构和工作原理： 1. 汞灯及光源（包括电源） 2. 工件台 3. 掩模版架 4. 主控系统 5. 设备机架 6. 显微观察系统 7. 对准系统 8. 显示系统 显微对准系统将掩模版和衬底上的标记显示在显示器上，然后通过对准系统将两者的相对位置调节至所需范围，光源挡板打开，紫外光透过掩模版照射在衬底表面，使得衬底表面的光刻胶发生光化学反应，达到转移掩模版上的图形至衬底表面的目的。 主要功能： 1. 具备真空接触、硬接触、软接触以及接近式曝光模式； 2. 具有自动找平功能，能自动调整掩膜板和陶瓷基板之间

主要技术指标: 1. 适用于加工基板尺寸：Φ50.8mm圆片，60mm×48mm、60mm×42mm 、50.8mm×50.8mm以及25mm×25mm ~ 50mm×50mm非标尺寸陶瓷方片，厚度0.1mm到1mm 。 2. 对准范围：X≧±40mm、Y≧±25mm、θ≧±5o，工作台位移精度0.1μm； 3. 分立视场显微镜，放大倍数≥200倍，物镜（正面）最小间距≤20mm； 4. 紫外曝光分辨率小于0.8μm； 5. 曝光时间：0.1~1000sec； 6. 光强的不均匀性 ≦±3%；光强强度 > 40 mw/cm2； 7. 正面对准精度±0.5μm。

安放地址:

服务内容:

服务的典型成果:

对外开放共享规定:

参考收费标准: