国家发改委、工信部联合发布2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南_发展改革委_福建省_政策中心_政策中心

　　该指南确定了2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报领域17个，其中芯片设计10个领域，包括高性能处理器芯片、信息安全核心芯片设计等；芯片制造4个领域，包括集成电路先进制造工艺研发和产业化等；芯片封装和测试3个，包括新型封装材料研发和产业化等。

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