渝经信电子〔2012〕7号
重庆市经济和信息化委员会
转发关于发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项
2013年项目指南的通知
各区县经信委，各电子信息产业特色园区，有关企业：
2013年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项课题申报工作已启动，现将“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项实施管理办公室《关于发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南的通知》转发你们，我委从即日起开始组织申报工作。现将有关事宜通知如下：
一、各单位应仔细阅读《关于发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南的通知》和《“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南》，请符合申报要求、准备申报的企业将所申报的项目名称、课题名称、项目简介等初步材料，于5月31日前发至市经济和信息化委员会电子处，我委将对全市申报项目进行初审，并视情况组织专家对申报工作进行指导。
二、申报单位准备的相关申报材料必须符合《关于发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南的通知》和《“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南》有关要求，并实事求是编写，保证申报材料真实可靠（相关资料请到国家科技重大专项网站http://www.nmp.gov.cn/tztg/201205/t20120523_2923.htm查询、下载）。
三、为保障我市的申报项目符合重大专项实施管理办公室要求的截止日期，请各项目申报单位务于2012年6月11日前将申报材料报我委电子处审核、汇总，并统一寄送专项实施管理办公室，逾期将不予受理。
联系人：唐姗姗
联系电话：63895241
E-mail：puredrop@qq.com
二Ｏ一二年五月二十八日
关于发布“极大规模集成电路制造装备及
成套工艺”国家科技重大专项
2013年项目指南的通知
各有关单位：
为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划，安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位，组织产学研用联盟承担项目。
一、项目申请范围
根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。
二、项目申报与组织方式
由专项实施管理办公室组织，指南通过科技部、北京市经信委、上海市科委网站公开发布。
申请单位编制项目申报材料，由行业主管部门或各省（计划单列市）科委（厅、局）汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函（含项目清单、申报概算表）和落实地方资金的承诺。
专项实施管理办公室对各地方（部门）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合指南要求的单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审，依据评审结果择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。
三、项目申报单位基本要求
1.在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。
2.具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。
3.同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项，参与项目不能超过1项。
四、资金集成要求
有资金集成要求的项目，需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。
五、报送要求
每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份（具体要求见附件2）及电子版（光盘）1份（格式见附件3），以及其它材料（见附件4）。
六、联系方式
联系人：张国铭、高华东、李言旭
联系电话：010－51530051，51530052
电子邮件：gaohuadong@sevenstar.com.cn
通讯地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室
邮 编：100191
七、截止时间
2012年6月15日17：00前送达专项实施管理办公室。
附件：1.
1.“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南.doc
2.2.《项目申报书》编写要求.doc
3.3.《项目申报书》格式.doc
4. 4. 与《项目申报书》同时提交的相关附件材料.doc
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
国家科技重大专项实施管理办公室
二О一二年五月二十三日
