各有关单位：

　　为进一步促进科技与金融结合，拓宽科技型企业融资渠道，帮助企业更好了解商业计划书撰写规范，提高科技金融对接路演成效，市科委将于2015年11月4日举办2015年“金桥之友”科技金融大讲堂第二十三期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　商业计划书写作

　　二、活动内容

　　（一）什么是商业计划书；

　　（二）为什么要写商业计划书；

　　（三）商业计划书的要点；

　　（四）商业计划书的编写内容；

　　（五）检查你的计划书；

　　（六）后续与风险投资商的接触；

　　（七）讨论与交流。

　　三、会议时间

　　2015年11月4日（周三）上午9:30—11:30

　　四、会议地点

　　天津市高新技术成果转化中心（天津市河西区琼州道103—1号产权交易中心A区2楼报告厅）。

　　五、参会人员

　　各科技企业负责人、各区县科委及科技金融服务机构（平台）工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人

　　六、其他事项

　　（一）请参会代表于11月3日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件1）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜   58832957

　　市科技金融促进会：史晓华  刘东岳 58792790

　　

　　附件：参 会 回 执

　　　　

　　天津市科学技术委员会

　　2015年10月28日

参 会 回 执.doc