各有关单位：

　　为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，推动科技企业加速成长，市科委将于2015年11月12日举办2015年“金桥之友”科技金融银企对接活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　银企对接融资路演

　　二、活动时间

　　2015年11月12日（周四）下午 14:00- 17:00

　　三、活动地点

　　天津市高新技术成果转化中心（天津市河西区琼州道103-1号产权交易中心A区2楼报告厅）

　　四、活动流程

　　14:00-14:30  嘉宾签到，自由交流;

　　14:30-14:50  “面向‘四高’人群的功能性食品”项目路演;

　　14:50-15:10  “智慧安保系统”项目路演;

　　15:10-15:30  “高性能6U VPX测控平台”项目路演;

　　15:30-15:50  “改性低导热保温材料‘TDGXPS保温板’”项目路演;

　　15:50-16:10  “悦享街——与众不同的移动社交跨境电商平台”项目路演;

　　16:10-17:00    自由对接;

　　五、参会人员

　　各路演企业项目负责人，各金融机构、中介服务机构，科技企业，科技金融服务平台及科技金融促进会会员单位。

　　六、其他事项

　　（一）请企业提前准备完善商业计划书。每个项目路演12分钟，讨论交流8分钟。

　　（二）请参会代表于11月11日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（三）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜   58832957

　　市科技金融促进会：史晓华  刘东岳 58792790

　　

　　附件：参会回执

　　

　　天津市科学技术委员会

　　2015年11月5日

参会回执.doc