各区县科委、各有关单位：

　　为进一步推动科技型企业对接资本市场，拓宽科技企业融资渠道，加快科技企业股份制改造和上市挂牌步伐，市科委将于2016年3月15日举办2016年科技金融大讲堂第三期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　对接资本市场，加快融资步伐

　　二、主讲人

　　上海股权托管交易中心党委书记、总经理     张云峰

　　中宇投创业投资管理（北京）有限公司总经理   胡博

　　深圳前海天使岛投资有限公司董事长、总裁     胡炜

　　三、活动内容

　　（一）国家宏观金融发展政策介绍

　　（二）中国多层次资本市场发展现状及趋势分析

　　（三）中小企业对接资本市场渠道解析

　　（四）上海股权托管交易中心业务板块介绍

　　（五）企业挂牌带来的好处及挂牌要求

　　（六）融资渠道阐述，项目融资、引进外部资本实操简介

　　四、活动时间

　　2016年3月15日（周二） 14：30—17：00

　　五、活动地点

　　市科委报告厅（和平区成都道116号）

　　六、参会人员

　　科技企业负责人、区县科委及科技金融服务机构（平台）工作人员、科技小巨人企业帮扶干部等相关人员。

　　七、其他事项

　　（一）请各区县科委、参会代表于3月14日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜  58832957

　　市科技金融促进会：史晓华  刘东岳  58792807

　　

　　附件：参会回执

　　　　

　　天津市科学技术委员会

　　2016年3月9日

参会回执.doc