各有关单位：

　　为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，推动科技企业加速成长，市科委将于2016年3月18日举办2016年“金桥之友”科技金融融资对接第一期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　科技企业债权融资对接

　　二、活动时间

　　2016年3月18日（周五）下午14:00—17:30

　　三、活动地点

　　天津市高新技术成果转化中心（天津市河西区琼州道103—1号产权交易中心A区2楼报告厅）

　　四、活动流程

　　14:00—14:30  嘉宾签到，自由交流

　　14:30—16:30  企业融资需求介绍

　　16:30—17:30  银企自由对接

　　五、参加人员

　　各融资企业项目负责人，各金融机构、中介服务机构、科技企业、科技金融服务平台等单位相关工作人员。

　　七、其他事项

　　（一）请参加代表于3月17日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜  58832957

　　市科技金融促进会：史晓华  刘东岳  58792807

　　附件：参会回执

　　天津市科学技术委员会

　　2016年3月14日