各有关单位：

　　为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，推动科技企业加速成长，市科委将于7月27日举办2016年“金桥之友”科技金融融资对接第三期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　科技企业融资路演对接

　　二、活动时间

　　2016年7月27日（周三）14:00—17:00

　　三、活动地点

　　天津市高新技术成果转化中心报告厅（河西区琼州道103—1号产权交易中心2楼A区）

　　四、活动流程

　　14:00—14:10  签到，自由交流

　　14:10—14:30  流明天地数码科技（天津）有限公司融资情况介绍

　　14:40—15:00  天津耀通科技股份有限公司融资情况介绍

　　15:10—15:30  雪猎鹰航空科技（天津）有限公司融资情况介绍

　　15:40—16:00  天津市中科健新材料技术有限公司融资情况介绍

　　16:10—16:30  天津市三诺电气技术有限公司融资情况介绍

　　16:30—17:00  银企自由对接

　　五、参加人员

　　各融资企业项目负责人，各投资机构、券商、银行等单位相关工作人员。

　　六、其他事项

　　（一）请参加代表于7月26日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜  刘  佳  58832957

　　市科技金融促进会：史晓华  刘东岳  58792807

　　附件：参会回执

　　天津市科学技术委员会

　　2016年7月20日