各有关单位：

　　为了营造良好的创新创业环境，帮助科技型企业、金融机构更好地了解前沿科技金融发展形势，科学技术部人才中心、天津市科委将于8月24日举办2016年“金桥之友”科技金融大讲堂第十八期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　新常态下的科技金融发展趋势

　　二、主讲人

　　中国科学技术发展战略研究院院务委员、研究员，中国科技金融促进会秘书长  郭戎

　　三、活动内容

　　（一）新科技的模式变化；

　　（二）我国科技金融的创新历程；

　　（三）我国目前的科技金融服务体系；

　　（四）科技与金融结合中的难题思考；

　　（五）科技金融发展展望；

　　（六）互动与交流。

　　四、活动时间

　　2016年8月24日（周三）14:00—16:30

　　五、活动地点

　　津京互联科技生态服务平台（天津经济技术开发区第二大街与新城东路交口泰达MSD-G1座泰达双创示范区15层）

　　六、参加人员

　　科技企业负责人、区县科委及科技金融服务机构（平台）工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、科技小巨人企业帮扶干部等相关人员。

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于8月23日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜 刘  佳 58832957

　　市科技金融促进会：史晓华 刘东岳 58792807

　　天津市科学技术委员会

　　2016年8月18日